MacBook Pro с чипом M3 Max может появиться на подходе

Как лучшие предложения,
не застрял хвост

Собственная линейка процессоров Apple дебютировала в 2020 году и близка к выходу третьего поколения. Компания тестирует чип. М3 Макс.. Он оборудовал следующий MacBook Proкоторый будет выпущен в 2024 году, но переход с других моделей может начаться уже в этом году.

MacBook Pro 2023 года с чипами M2 Pro и M2 Max (Изображение: Apple/Раскрытие информации)

Информацию предоставил журналист Марк Гурман из Блумбергспециализирующейся на покрытии Apple, и были получены с помощью независимого разработчика.

M3 Max будет иметь 16 вычислительных ядер и 40 графических ядер. Здесь на четыре вычислительных ядра и по крайней мере на два графических ядра больше, чем у M2, которым в настоящее время оснащаются ноутбуки Apple. Кроме того, чип будет поддерживать до 48 ГБ оперативной памяти.

Из 16 вычислительных ядер M3 Max 12 будут высокопроизводительными, нацеленными на задачи, которые много требуют от машины, например, редактирование видео. Остальные четыре будут эффективными, с более низким энергопотреблением, для более простых целей, таких как серфинг в Интернете.

Это будет только одна версия M3 Max — тесты Apple могут включать другие комбинации ядер.

M3 может дебютировать в октябре

Стоит отметить, что MacBook Pro с M3 Max, который должен появиться в 2024 году, не будет первым, оснащенным чипами Apple нового поколения.

По словам Гурмана, переход начнется в октябре с запуском обновленных версий компьютеров Mac начального уровня.

Чипы M3 уже были замечены в тестах с iMac, 13-дюймовыми Macbook Pro, 13- и 15-дюймовыми MacBook Air и Mac Mini.

Пока что уже появились некоторые подробности о M3 и M3 Pro. M3 будет иметь восемь вычислительных ядер и 10 графических ядер, то же самое, что и M2. M3 Pro будет иметь 12 ядер процессора и 18 ядер графического процессора.

M3 должен иметь 3-нм производственный процесс

Ожидается, что M3 станет первым чипом для компьютеров Mac, изготовленным по 3-нм техпроцессу. Чем меньше литография на чипе, тем меньше расстояние между транзисторами.

Это повышает энергоэффективность и позволяет размещать больше транзисторов на меньшем пространстве, увеличивая вычислительную мощность.

Ожидается, что A17, чип, которым должен быть оснащен iPhone 15 Pro, также будет иметь эту технологию.

С информацией: Bloomberg

AppleGPUM3M3 ProMacBookMacBook ProЦПпамять ОЗУ

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *