Грядет новый складной смартфон от Xiaomi, и, по словам генерального директора китайского производителя, будущий Mix Fold 3 станет самым тонким устройством в категории.
Анонс Mix Fold 3 не заставит себя долго ждать: мероприятие Xiaomi запланировано на 14 августа, и одной из достопримечательностей станет новая складная модель.
Читать далее:
И генеральный директор Лэй Цзюнь решил продвинуть часть информации, которая будет опубликована в следующий понедельник. По словам Джуна, Mix Fold 3 будет иметь толщину 4,93 мм в открытом состоянии и 9,8 мм в закрытом.
Это сделает его самым тонким складным устройством в мире, превосходящим Honor Magic V2 в сложенном виде. Китайский конкурент будет толще в открытом состоянии (4,7 мм), но в закрытом Mix Fold 3 будет немного тоньше (Honor Magic V2 в закрытом состоянии имеет толщину 9,9 мм).
Mix Fold 3 получит новый шарнир
Для этого Xiaomi сильно модифицировала шарнир Mix Fold 3, который теперь сделан из усиленной стали и углерод-керамики. Конструкция стала более сложной, с 14 подвижными частями и 3 ступенями, в то время как у Mix Fold 2 было 2 ступени и 8 подвижных частей.
Mix Fold 3 можно использовать даже в полуоткрытом состоянии — под любым углом раскрытия от 45 до 135 градусов.
Xiaomi по-прежнему говорит, что устройство будет достаточно устойчивым, так как оно было сертифицировано в ходе испытаний на прочность и выдерживает до 500 000 открытий.
Что касается технических характеристик, Mix Fold 3 будет иметь 6,5-дюймовый дисплей в закрытом состоянии и 8,02-дюймовый в открытом состоянии. Оба экрана будут иметь частоту обновления 120 Гц, устройство будет оснащено системой из трех камер с объективами Leica Vario-Summicron.
Xiaomi пока не обнародовала подробностей о емкости батареи, но обещает, что устройство будет работать более суток вдали от розетки. Он также должен поддерживать быструю зарядку мощностью 67 Вт по кабелю или беспроводную зарядку мощностью 50 Вт.
Вы смотрели новые видео на YouTube цифрового взгляда? Подписывайтесь на канал!